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半導體矽晶圓廠合晶（6182）大陸河南鄭州廠昨日動土，合晶表示，鄭州廠預計將於明年第一季完工，第二季將開始進入試產，第三季起每月就可望產出5萬片8吋晶圓，2019年第二季最終月產能將可望達到每月20萬片水準。



此外，合晶總經理陳春霖表示，目前鄭州廠8吋廠為第一期計畫，預計半年後鄭州也將興建12吋矽晶圓廠，未來合晶在中國大陸將可望完整供應當地晶圓製造廠所需的8、12吋晶圓。

合晶瞄準中國大陸及全球各地半導體矽晶圓需求旺盛，先前規劃的鄭州廠昨日正式舉行第一期計畫動土典禮，總投入資金高達人民幣12億元，預計明年第一季建物主體就可望完工，最終8吋晶圓月產能將高達每月產出20萬片水準。

陳春霖指出，合晶鄭州廠8吋產能未來將會分四季度進行擴產，屆時合晶在8吋晶圓每月產出量能就能達到45萬片水準博客來。

(工商時報)

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